Avslöja kärnan i AMOLED-processerna: hur banbrytande skärmteknologi formar framtiden

 På den små och medelstora marknaden för konsumentelektronik har AMOLED-skärmteknik blivit det föredragna valet för avancerade smartphones, bärbara enheter och produkter med böjda skärmar på grund av dess fördelar som hög kontrast och flexibel böjbarhet.

  Dess kärnstruktur inkluderar ett ljusemitterande OLED-skikt, TFT-bakplan, metallelektroder, substratglas och hölje.

  Den flexibla AMOLED-tillverkningsprocessen omfattar nyckelsteg som substratrengöring/PI-beläggning, bakplanets TFT-förberedelse, OLED-förångning och inkapsling, touchmodulintegrering, laserlyft och modulmontering.

  Som ett företag som specialiserat sig på forskning, utveckling och tillverkning av bildskärmsteknologier ligger CNK Electronics Co., Ltd.始终 i framkanten av tekniken och förser kunder med diversifierade skärmlösningar inklusive OLED-moduler, LCD-skärmar och skräddarsydda LCD-skärmar.

  Kärntillverkningsprocessen för AMOLED involverar flera högtekniska enhetsprocesser. I Backplane TFT (BP)-processen har Low-Temperature Polycrystalline Silicon (LTPS)-teknik blivit mainstream på grund av dess höga elektronrörlighet. Dess top-gate strukturprocess inkluderar steg som buffertskiktsavsättning, kanaljonimplantation, laserglödgningskristallisation (ELA), gate metal sputtering och source-drain implantation. Specialgaser spelar en kritisk roll vid tunnfilmsavsättning, modifiering och etsning: till exempel använder PECVD-processer SiH4/N2O/NH3 för att avsätta a-Si/SiNx/SiOx-tunna filmer; Atomic Layer Deposition (ALD) använder TMA och H2O för att bilda Al2O3-inkapslingsskikt; torretsning uppnår högprecisionsmönster genom gaser som CF4/SF6/Cl2, där BCl3 används för att reducera metalloxidskikt och Cl2 genererar flyktiga etsningsprodukter, vilket säkerställer en ren och effektiv process.

  I flexibel AMOLED-tillverkning är laser-lift-off (LLO) och tunnfilmsinkapsling (TFE) avgörande för produktens tillförlitlighet. LLO-processen använder en 308nm XeCl-excimerlaser för att separera det flexibla PI-substratet från glassubstratet, medan TFE-teknologin använder flerskiktiga tunna filmer för att blockera fukt och syre, vilket förlänger enhetens livslängd.

  Dessutom använder jonimplantationsprocessen (IMP) BF3/PH3/H2 för att tillhandahålla dopningsatomer, med Xe som fungerar som en neutraliseringsgas för att förhindra laddningsackumulering.

  När bildskärmstekniken går framåt mot flexibilitet och hög upplösning fortsätter komplexiteten och precisionskraven för AMOLED-tillverkningsprocessen att öka. Genom att integrera fördelarna med AMOLED- och LCD-teknologier optimerar CNK Electronics kontinuerligt prestandan och tillförlitligheten hos HMI-moduler för interaktion mellan människa och maskin, och tillhandahåller innovativa displaylösningar för konsumentelektronik, industriell kontroll och andra områden.

Om CNK

  CNK Electronics (CNK i korthet) grundades i Shenzhen 2010 och utökade den världsledande fabriken i Longyan, Fujian 2019. Det är ett specialiserat och innovativt företag specialiserat på design, utveckling, produktion och försäljning av displayprodukter. CNK förser kunder med ett komplett utbud av kostnadseffektiva små och medelstora displaymoduler, lösningar och tjänster med utmärkt kvalitet över hela världen. Inriktad på teknik och hög kvalitet, CNK håller en hållbar utveckling, arbetar för att erbjuda kunderna bättre och stabila tjänster.