Kostnadsminskning utan att kompromissa med kvaliteten: Hur kinesiska bildskärmstillverkare navigerar TFT-maskminskning och CF OC-lagerelimineringsutmaningar

Kostnadsminskning utan att kompromissa med kvaliteten: Hur kinesiska bildskärmstillverkare navigerar TFT-maskminskning och CF OC-lagerelimineringsutmaningar

På den hårt konkurrensutsatta globala displaymarknaden fortsätter kinesiska tillverkare att driva teknisk innovation och kostnadsoptimering. För att möta kundanpassade krav antar LCD-modultillverkare ofta två viktiga processförenklingsstrategier: att minska antalet fotomasker för TFT-glas från 5 till 4, och eliminera OC (Over Coat) fyllningsskiktet på CF (Color Filter) glas. Dessa åtgärder minskar maskkostnaderna avsevärt och förbättrar produktionseffektiviteten, men de ställer också rigorösa krav på produktionslinjens processkapacitet – särskilt för åldrande linjer, där mindre förbiseenden kan utlösa problem med batchkvalitet.

Processförenklingens tveeggade svärd: teknisk analys och riskhantering

I. Risker och motåtgärder för att eliminera OC-skiktet på CF-glas

Den exakta strukturen hos CF-glas (substrat → BM-lager → RGB-lager → OC-lager → ITO-lager) förlitar sig på OC-lagret för kritiska funktioner:

· Planarisering: Fyller höjdskillnader mellan RGB-färgpixlar

· Skydd: Förhindrar skador på RGB-skiktet och bibehåller ytans planhet

Att eliminera OC-lagret direkt orsakar:

· Ojämn ITO-elektrodyta → Oordnade förankringsriktningar för flytande kristallmolekyler

· Täta skärmdefekter: "Stjärnhimmel" ljusa fläckar, spökbilder, fastnar bild (lokal flytande kristall-svarsfördröjning)

Motstrategier från kinesiska bildskärmstillverkare:

· Utöka BM-ljusskärmningsområdet för att kompensera för ljusläckage orsakat av höjdskillnader

· Tätt kontroll över RGB-steghöjdsprocesser, reducera pixelhöjdsfluktuationer till nanometernivå

· Optimera körscheman med hjälp av punktinversion för att minska överhörning (kräver balansering av högre strömförbrukning)

II. Utmaningar och genombrott för 4-mask TFT-glasprocessen

Den traditionella 5-mask TFT-processen inkluderar: grindskikt → grindisoleringsskikt → S/D-kanalskikt → via skikt → ITO-skikt. Kärnan i att reducera till 4 masker ligger i att slå samman portisoleringsskiktet och S/D-skiktets fotolitografi, vilket kontrollerar exponering i flera zoner med en enda mask.

Kaskadeffekter av processreduktion (baserat på forskning av CECEP Pandas Ye Ning):

· Ökad steghöjd: Nya a-Si/n+a-Si-filmlager under S/D-lagret skapar ett steg på 0,26 μm → Pressar cellutrymmet med flytande kristaller

· 0,03 μm ökning av cellgap: S/D-filmens avsmalningsvinkel ökar med 8,99° → Relativ flytande kristallhöjd stiger

· Gravitationell Mura-risk: Högtemperaturgräns LC-marginalen krymper med 1%, benägen att visa ojämnhet

Viktiga processkontrollpunkter för kinesiska tillverkare:

· Exakt etsningshantering: Eliminera rester för att förhindra GOA-kortslutningar (irreversibla risker)

· Dynamisk cellgap-korrigering: Justera CF PS (photo spacer) höjd baserat på variationer i Array-filmtjocklek

· Förbättrat isoleringsskydd: Förhindra externt tryck eller långvarig drift från att skada isoleringen mellan GOA-kretsar och Au balls Kinesisk visdom: Konsten att balansera kostnad och kvalitet Ledande kinesiska bildskärmstillverkare har utvecklat systematiska lösningar:

▶ Digital simulering först: Använd modellering för att förutsäga steghöjdseffekter på cellelektriska fält och optimera design

▶ Förbättrad onlineövervakning: Implementera visuell inspektion av AI för Mura och mikroshorts för att fånga upp tidiga anomalier

▶ Samarbetande drivrutin-IC-inställning: Anpassa punktinversionsvågformer för att kompensera för svarsfördröjningar

Processerna för reduktion av TFT-masker och eliminering av CF OC-skikt är besläktade med precisionsoperationer, som testar den underliggande tekniska expertisen hos kinesiska LCD-tillverkare. Från materialegenskapskontroll till steghöjdeliminering på nanometernivå, från optimering av etsningsparameter till att driva algoritminnovation, varje steg förkroppsligar engagemanget för "kostnadsminskning utan kompromisser med kvaliteten." När precisionen hos inhemska höggenerationsproduktionslinjer fortsätter att förbättras, förvandlar Kinas smarta tillverkning den "omöjliga treenigheten" av kostnad, effektivitet och kvalitet till en central konkurrensfördel, vilket ger ny fart i den globala bildskärmsindustrin.